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lcp双面板通过顶层信号层和底层信号层的布线,实现了高密度连接和复杂电路设计。同时,顶层焊盘层和底层焊盘层提供了连接元件引脚和焊接的功能,使得lcp双面板可以适应各种元件和模块的需求。
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lcp薄膜越来越多地被用来替代聚酰薄膜包装应用,由于前者的特殊的机械和化学特性。由于其较低的粘度,这些薄膜也比其他材料如evoh薄膜更受欢迎。
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