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lcp基覆铜板是一种特殊的电路板,用于高频、高速和高密度电路的设计。lcp(liquid crystal polymer)基材的低介电常数和低损耗角正切,lcp膜覆铜板生产商,以及覆盖在其表面的铜箔的导电性和强度,使得lcp基覆铜板非常适合制造的小型、轻型电子设备,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、手持设备和家用电器等。
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lcp(液晶聚合物)覆铜板是一种电路板,吉林lcp膜覆铜板,常用于高频和微波应用。其制造工艺一般包括以下几个步骤:
压敏热塑性薄膜的粘合:将一层压敏热塑性薄膜与铜箔粘合,形成lcp/cu复合材料。
成型:通过热压成型或注塑成型等工艺,将lcp/cu复合材料形成具有所需形状和尺寸的lcp覆铜板。
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激光钻孔:使用---激光装备进行钻孔,形成电路布线和电子元件安装孔等。

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