单面lcp覆铜板-lcp覆铜板-友维聚合新材料

lcp 产业链中，lcp 树脂的合成及成膜为技术难点。目前，单面lcp覆铜板，lcp 树脂主流的合成方 法包括以下 4 种。

（1）氧化酯化法：氧化酯化法是一种芳香族羧酸与酚的直接聚合方法。该方法在或者---溶剂中，在含磷化合物或者---酰氯等活化剂以及催化剂作用下进行反应，可 以得到高分子量的 lcp，该方法反应条件较温和，且可以通过单体加入顺序控制分子结构 序列。

（2）硅酯法：芳香族酸类单体通过三硅酯化后，再与---化的酚类单体，通过 溶液或者熔融聚合工艺，去除三硅酯小分子，可得到高分子量的 lcp。

（3）---酯法：芳香族羧酸---酯与酚类单体进行熔融缩聚的方法。但该方法采用的芳香族羧酸---酯价格比较昂贵，且在反应过程中会生成小分子难以除干净。近住友化 学采用碳酸二---酯与酚类单体通过“一步法”合成工艺合成出低---残留的 lcp，且树脂 具有---的流动性，是一种具有潜在优势的合成工艺。

（4）酸解反应法：芳香族二元酸与---化的酚类单体进行熔融缩聚，脱去副产物---得到 lcp。该方法是目前 lcp 工业化生产的主要方法。

lcp覆铜板

lcp薄膜具有低吸湿性，高耐化性，高阻气性的特点，lcp覆铜板制造商，与传统基材相比，lcp的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小，lcp覆铜板，高频信号传输稳定性，正切损耗非常小，仅为0.002，即使在110ghz时也只增加到0 .0045，属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料，非常适合毫米波应用。