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虽然基于聚酯化学,lcp的热偏转温度---610华氏度(321摄氏度),当增强玻璃纤维264 psi。
该树脂的高熔体流动和快速设置允许它被模压成大,厚壁零件以及薄壁组件。它的热稳定性允许有效地使用再磨。

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电子电气:高密度连接器、线圈架、线轴、基片载体、电容器外壳、插座、表面贴装的电子元件、电 子封装材料、印刷电路板、制动器材、照明器材 、接插件、simm 插口、qfp 插口、发光二极管外壳、 晶体管类封装件、注射成型线路部件(mid)、led(mid)、plcc(mid)、光感应器(mid)、水晶振荡器座 (mid)、集成块支承座
lcp膜是一种由lcp(低介电常数聚合物)制成的薄膜材料。lcp膜具有一系列优异的性能特点,使其成为电子、光电子和微纳电子领域中的重要材料。
lcp膜具有非常低的介电常数和损耗,这使得它在高频和微波应用中具有优异的性能。它能够提供低的信号传输---和损耗,有助于提高信号传输速率和数据通信的---性。
由于其优良的特性,在高频、高温、尺寸稳定性和柔性等方---有广泛的应用前景。它在电子技术领域的应用包括通信设备、天线、隔离层、微电子封装和柔性电子等。lcp耳机薄膜
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