









5g 时代来临,lcp 需求迎来---
5g 时代逐步来临,lcp柔性覆铜板,由于 5g 高频高速的特点,对材料的要求也进一步提高,射---输线lcp覆铜板,尤其是 在信号传输过程中降低损耗显得非常重要。lcp 是目前工程塑料领域介电损耗低的材料, 综合优势强,我们认为未来在端和手机端都将大幅增加 lcp 材料的使用。
lcp覆铜板
目前市场上天线振子类型可大致分为三种:金属压铸、pcb 贴片和塑料振子,其中塑 料振子又有 lds(激光直接成型技术)和选择性电镀两种工艺方案。4g 时代的天线振子 以金属材质为主,制造工艺以铸造工艺和钣金工艺为主,重量和体积较大,信号传输精度 也不能---地满足 5g 时代的要求;而 pcb 贴片虽然重量轻、成本可控,但是面损耗高, 对施工安装的要求也较高。
手机向5g方向发展,信号传输频率越来越高、速度越来越快,采用lcp材料介质损耗更小;其次,iphonex 采用屏后,留给天线的净空间减少,天线设计需要改变,而lcp 薄膜可以弯曲,节省空间;第三,lcp 薄膜天线还可以代替射频同轴连接器。lcp覆铜板
lcp薄膜是芳香族热塑性聚酯,一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性,高耐化性,高阻气性的特点,属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5g技术更高频、更高速。lcp覆铜板
lcp 单面板制造工艺
lcp 单面板的制造需要采用精密的加工工艺,一般采用微影和化学蚀刻方法。具体步骤如下:制造基板:采用石英、蓝宝石或玻璃等材料制造基板。涂覆光刻胶:在基板上涂覆一层光刻胶,经过预烘烤和光刻暴光后,形成光刻图形。制造图形化合物的模板:将光刻胶暴光后,进行蚀刻,从而制造出图形化合物的模板。

lcp(液晶聚合物)的各向---使其具有高强度、高模量和自增强性能,---的耐热性能,优异的耐冷热交变性能,lcp覆铜板厚度,优良的耐腐蚀性、阻燃性、电性能和成型加工性能。其线膨胀系数和摩擦系数,还具有优异的耐辐射性能和对微波---的透明性,其在电子器件、精密器械零件、家电产品配件、汽车零部件及化工设备零件等领域有着广泛应用。
从电子产品中介电性能的关键指标看,lcp(液晶聚合物)的介电性能远好于pi。
lcp覆铜板低膨胀系数:lcp 材料的线膨胀系数远小于常见工程塑料,在升温过程中,它的长度膨胀系数不到1ppm/k。高机械强度:lcp 单面板具有优良的机械性能,抗张强度高,lcp覆铜板,拉伸模量达到 20-30 gpa。---的介电性能:lcp 单面板具有优异的阻隔性能,能够有效防止电磁波的干扰。
lcp覆铜板同时,lcp 单面板的介电常数低、介电损耗小,使其在微波频段有广泛应用。软性设计:lcp 单面板具有---的柔性,弯曲半径小于等于卷曲半径,折叠性能好,能够适应多种应用环境。
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