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在一些高频、微波、毫米波等高速和高---输场合中,常用的lcp覆膜铜箔厚度是在0.5到2 oz之间,这是因为在高---输中,要求lcp覆膜铜板的阻抗匹配和信号传输均衡,铜箔的导电性能越能够满足要求,所以这些场合下需要使用较厚的铜箔厚度。
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连接桥梁:lcp单面板作为电路连接的桥梁,可以将电子元件按照特定的电路图形进行连接。信号传输:lcp单面板作为一种---电路板,可以用于高速信号的传输和处理。它具有低介电常数和介电损耗的特点,能够减少信号传输过程中的损失和干扰,---信号的稳定性和---性。热管理:lcp单面板具有---的热传导性能,lcp挠性覆铜板厂家,可以将电子元件产生的热量传导出去,保持电子设备的温度稳定,从而提高设备的---性和稳定性。lcp挠性覆铜板

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