









5g 时代来临,lcp 需求迎来---
5g 时代逐步来临,由于 5g 高频高速的特点,对材料的要求也进一步提高,尤其是 在信号传输过程中降低损耗显得非常重要。lcp 是目前工程塑料领域介电损耗低的材料, 综合优势强,我们认为未来在端和手机端都将大幅增加 lcp 材料的使用。
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目前市场上天线振子类型可大致分为三种:金属压铸、pcb 贴片和塑料振子,其中塑 料振子又有 lds(激光直接成型技术)和选择性电镀两种工艺方案。4g 时代的天线振子 以金属材质为主,制造工艺以铸造工艺和钣金工艺为主,重量和体积较大,信号传输精度 也不能---地满足 5g 时代的要求;而 pcb 贴片虽然重量轻、成本可控,但是面损耗高, 对施工安装的要求也较高。
我们认为未来 lcp 市场将超过百亿,其中 lcp 薄膜的市场空间就超过百亿。目前,lcp单面板价格, lcp 薄膜主要的生产企业仍是国外企业,但是国内一些树脂企业和拉膜企业已经在进行试 样并取得了---的效果,目前正在工业化准备阶段,我们预计 2020 年下半年就会有企业 形成实质性的销售。
lcp 树脂需求将快速增长,预计未来 5 年行业的总需求量将翻番,其中适合拉膜的牌号需求将快速增长。

lcp 产业链中,lcp 树脂的合成及成膜为技术难点。目前,lcp单面板,lcp 树脂主流的合成方 法包括以下 4 种。
(1)氧化酯化法:氧化酯化法是一种芳香族羧酸与酚的直接聚合方法。该方法在或者---溶剂中,在含磷化合物或者---酰氯等活化剂以及催化剂作用下进行反应,可 以得到高分子量的 lcp,该方法反应条件较温和,且可以通过单体加入顺序控制分子结构 序列。
(2)硅酯法:芳香族酸类单体通过三硅酯化后,再与---化的酚类单体,lcp单面板供应商,通过 溶液或者熔融聚合工艺,去除三硅酯小分子,可得到高分子量的 lcp。
(3)---酯法:芳香族羧酸---酯与酚类单体进行熔融缩聚的方法。但该方法采用的芳香族羧酸---酯价格比较昂贵,lcp单面板,且在反应过程中会生成小分子难以除干净。近住友化 学采用碳酸二---酯与酚类单体通过“一步法”合成工艺合成出低---残留的 lcp,且树脂 具有---的流动性,是一种具有潜在优势的合成工艺。
(4)酸解反应法:芳香族二元酸与---化的酚类单体进行熔融缩聚,脱去副产物---得到 lcp。该方法是目前 lcp 工业化生产的主要方法。
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