上海友维聚合新材料-lcp高频双面覆铜板

lcp双面板的制造工艺

lcp双面板的制造工艺主要包括以下几个步骤：薄膜制备：将lcp树脂制成薄膜，门头沟双面lcp覆铜板，然后进行热处理和拉伸，以提高其机械强度和稳定性。金属化处理：在薄膜上形成金属层，以实现电路的导通。层压和切割：将金属化处理后的薄膜层压在一起，形成多层电路板，然后进行切割，lcp高频双面覆铜板，得到所需的尺寸和形状。

lcp双面板，顾名思义，是指采用液晶聚合物材料制成的双面电路板。相较于传统的电路板材料，lcp双面板具有---的介电常数和介电损耗，更高的热稳定性和化学稳定性，双面lcp覆铜板生产商，以及优异的机械强度和加工性能。这些特点使得lcp双面板在高频高速、高温高湿等---环境下，仍能保持---的电气性能和---性，从而满足现代电子产品对于高---性的需求。

薄膜制备

薄膜制备是lcp双面板工艺流程中的重要环节。首先，将lcp树脂进行热处理和拉伸，以提高其机械强度和稳定性。然后，将处理后的树脂制成薄膜，并进行进一步的加工和处理。在这个过程中，需要控制薄膜的厚度、均匀度、表面等参数，以---后续工艺的顺利进行。

在薄膜制备完成后，需要进行金属化处理。这个过程是在薄膜表面形成金属层，以实现电路的导通双面lcp覆铜板



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