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在手机中，天线是连接手机和之间信号传输的重要部分，其性能直接关系到通信。而在智能手机中，由于对体积和重量的要求更高，因此lcp覆铜板作为一种和轻量化的电路板在手机天线的设计和制造中得到广泛应用。

lcp覆铜板天线主要由lcp基材和铜箔构成。lcp基材具有较低的介电常数和tan δ值，能够优化电路的信号传输和接收性能，lcp柔性覆铜板生产商，同时，lcp基材具有较低的膨胀系数，使其能够在高温环境下保持其稳定性。覆在lcp基材上的铜箔能够提供---的导电性能，lcp柔性覆铜板，同时也起到了天线辐射的作用。

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lcp覆膜铜板厚度取决于具体应用场景，不同的客户和应用会有不同的要求。lcp覆膜铜板一般是以oz（盎司）为单位来计算铜箔厚度的，lcp柔性覆铜板厂家，1 oz等于0.035mm。

在一些高频、微波、毫米波等高速和高---输场合中，常用的lcp覆膜铜箔厚度是在0.5到2 oz之间，这是因为在高---输中，要求lcp覆膜铜板的阻抗匹配和信号传输均衡，铜箔的导电性能越能够满足要求，所以这些场合下需要使用较厚的铜箔厚度。

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