lcp高频覆铜板制造商-lcp高频覆铜板-友维聚合新材料

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    2024-5-13

江煌
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lcp薄膜具有低吸湿性,高耐化性,高阻气性的特点,与传统基材相比,lcp的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小,高频信号传输稳定性,正切损耗非常小,仅为0.002,即使在110ghz时也只增加到0 .0045,属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,非常适合毫米波应用。



常见的耳机振膜有纸质、木质、塑料、金属等,但市面上的耳机的还是塑料振膜。通常耳机振膜的设计遵循轻、刚性好,这样的振膜能够完整地将线圈的动能转化成声音。目前,lcp高频覆铜板制造商,市面上大部分动圈耳机采用的基本都是由塑料振膜(包括:pet/pen/pei/pi/lcp等),lcp高频覆铜板,它们的共同点是可塑性高,易加工,成本低,lcp高频覆铜板价格,且易于驱动。







(2)挤出成型:挤出成型方法常用于生产塑料薄膜和管材等。由于 lcp 容易呈各向 ---,采用传统挤出工艺加工成型 lcp 薄膜在熔体流动的横向方向性能较弱。因此,目前 lcp 一般与其它各向同性的材料,如 pet、乙烯-乙烯醇共聚物( evoh) 等通过共挤出加 工成型成多层薄膜或者管材。


(4)吹塑成型:lcp 具有优异的耐气体透过性和耐溶剂性能,可通过吹塑成型成阻隔---良的中空成型制品或者薄膜制件,例如汽车部件中的油箱和各种配管。但 lcp 熔 体张力低而导致其垂伸---,因此通过吹塑成型法制备所需形状的成型制品有一定的困难。





lcp薄膜是芳香族热塑性聚酯,一种新型特种工程塑料。它具有低吸湿性,高耐化性,高阻气性的特点,属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,使5g技术更高频、更高速。

lcp薄膜生产制约因素主要有:

1)lcp薄膜的加工技术壁垒较高,工艺复杂,设备要求高;

2)薄膜制备对制膜树脂性能要求高,薄膜级树脂生产厂家少。

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根据动圈耳机工作原理, 好的振膜应该在动态表现中体现出---的弹性和惯性。 振膜刚度足, 振动时弹性表现呈线性, 动态表现好, 还原声音信号能力强,而振膜轻, 其运动惯性小, 声音的细节部分表现就会---。而对于目前市面上的大部分动圈耳机来说,采用的基本都是塑料振膜,即便是那些售价上千元的耳机也常使用塑料振膜。这里所说的塑料振膜其实是各类高分子化合物的统称(包括:pet/pen/pei/pi/lcp等),而具体到每一种化合物时,其物理特性又有所不同。




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