5g高频覆铜板lcp薄膜-友维聚合

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    2024-5-15

江煌
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液晶聚合物(lcp)是一种新型热塑性有机材料,可在---较高---性的前提下实现高频高速软板。





lcp 根据形成液晶相的条件,可分为:(1)溶致性液晶 llcp,可在有机溶液中形成 液晶相,由于这种类型的聚合物只能在溶液中加工,不能熔融,多能用作纤维和涂料。(2) 热致性液晶 tlcp,5g高频覆铜板lcp薄膜,在熔点或玻璃化转变温度以上形成液晶相,由于这种类型的聚合可在 熔融状态加工,所以不但可以通过溶液纺丝形成高强度纤维,而且可以通过注射、挤出等 热加工方式形成各种制品。




lcp薄膜具有低吸湿性,高耐化性,5g高频覆铜板lcp薄膜厂,高阻气性的特点,与传统基材相比,lcp的介电常数和介电损耗随着频率的变化波动非常小,上海5g高频覆铜板lcp薄膜,高频信号传输稳定性,正切损耗非常小,仅为0.002,即使在110ghz时也只增加到0 .0045,属于低介电常数和低介电损耗因子的介电材料,非常适合毫米波应用。





lcp薄膜是一种特殊的绝缘材料,具备低吸湿、耐化性佳、高阻气性以及低介电常数等特性,5g高频覆铜板lcp薄膜厂家,也是国际上---的5g信号天线的绝缘材料。

lcp在刚出现的时候主要用于微波炉等耐高温材料,但利润不高。随着工程领域对特殊性材料的需求日益增长,lcp因其特有的物理性能而被重新纳入大众的视野,目前应用领域包括电子电器及消费电子、工业、汽车等,其中电子占比80%。

受益5g加速建设,lcp市场快速增长。2016年lcp总需求量达5.4万吨,规模达9.5亿美元。lcp未来看点主要来自5g推广带来的两方面应用增长:连接器用lcp粒子、以及手机天线用lcp膜。







(3)溶液浇注成型:lcp 具有较低的热膨胀系数、优良的尺寸稳定性、低吸湿性、 优异的高频特性和电绝缘性能,使其在高频电路基板得以广泛的应用。其中挠性印制板和嵌入式电路板需要布局灵活及高密度的布线,因而对成型工艺要求非常高。传统的注塑、 挤出等方法难以满足其工艺要求。住友化学通过特殊的分子设计生产 lcp 树脂,然后溶解 在特殊的溶剂中通过溶液浇注(solvent-cast)成型后可以得到强度和挠性---的薄膜。所采用的溶剂不同于目前所常用的含氟溶剂,可操作性强。而且通过溶液浇注成型后的制件避免了注塑、挤出成型所造成的各向---的缺陷。同时可以成型复杂的基材, 且可以混入更多的填料。目前该方法加工成型的 lcp 薄膜制件正在电路板中推广使用。






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