









一、定义及分类
挠性覆铜板是指以pi薄膜或聚酯薄膜等绝缘材料为基材,表面覆以满足挠曲性能要求的薄铜箔导体而得到的单面挠性覆铜板或双面挠性覆铜板。挠性覆铜板与刚性覆铜板相比,涂覆厂家,具有轻,薄和可挠性的特点,因此以挠性覆铜板为基板材料的fpc被广泛应用于手机、数码相机、汽车方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。挠性覆铜板按线路层数的不同可分为单面挠性覆铜板、双面挠性覆铜板和多面挠性覆铜板;按线路密度的不同可分为常规型挠性覆铜板和高密度型挠性覆铜板;按所选基材的不同可分为聚酯型挠性覆铜板、pi型挠性覆铜板和聚四氟乙烯型挠性覆铜板;按产品结构的不同可分为3l-fccl和2l-fccl。
3、销售模式
挠性覆铜板生产企业销售模式主要为直接销售,企业通过自己的销售团队或渠道,直接将产品销售给终客户,而不通过中间商或经销商。在挠性覆铜板行业中,由于产品具有较高的技术含量和定制化需求,直接销售模式更为常见。通过直接销售,企业可以---地掌握市场动态和客户需求,及时调整生产计划和产品策略。同时,直接销售也有助于企业建立与客户的长期合作关系,提供及时的技术支持和售后服务,增强客户黏性。
四、涂覆层的类型挠性覆铜板的涂覆层可以根据具体需求选择不同类型的保护涂层,如:覆盖膜:一种由涂胶的绝缘薄膜构成的材料,可以依据电路板的结构预先被钻孔或冲孔,在加压和加热的情况下定位地覆盖到线路上。液体涂料保护层:一般是由聚酯胶液或液态的聚酯制成的,通过丝网印刷到线路板上并通过红外光加热(ir)或紫外线(uv)来固化。干膜光敏屏蔽层:一种可由照相工艺制成覆盖膜形状尺寸的方法,涂覆,使用加热、加压及真空的方法层压到已腐蚀好的挠性印制线路板上。液体光敏屏蔽层:用辑、棒或喷涂成形的方法在已腐蚀好的挠性印制线路上实现一个严密的均匀的密封层,然后采用加热或与干膜光敏屏蔽层一样的工艺进行固化。综上所述,涂覆加工,挠性覆铜板的涂覆是一个复杂而精细的过程,它涉及多种材料和工艺的选择与配合。通过合理的涂覆设计和工艺控制,可以生产出具有优---能的挠性覆铜板产品。
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